在全球半導體技術競爭日趨激烈的當下,華為最新旗艦智慧型手機Mate 70 Pro的處理器技術選擇引起了業界關注。去年,華為與中芯國際合作,在7納米級海思麒麟9000S處理器上取得了重大突破,為Mate 60 Pro提供了強勁動力。然而,今年發佈的Mate 70 Pro在晶片技術上似乎進步有限,繼續採用7納米級工藝技術,這可能成為華為在人工智慧處理器領域的一大挑戰。
華為Mate 70 Pro搭載的是基於中芯國際第二代7nm級工藝技術(N+2)製造的海思麒麟9020處理器。該處理器是麒麟9000的增強版,晶片尺寸增加了15%,達到136.6平方毫米,並最佳化了佈局以提高性能和功率效率。儘管保留了前代的設計元素,但在模具上新增了獨特識別碼“WH231203”,這可能意味著這是對上一代架構的改進,而非全新設計。
TechInsights此前預計,華為將在新款旗艦手機上使用5nm級製造工藝的海思麒麟9100處理器。然而,華為選擇繼續採用N+2工藝,而非N+3(6nm級生產節點)或5nm級製造技術,顯示出在技術進步上的保守態度。
中芯國際能夠繼續使用第二代7nm級工藝大批次生產晶片,顯示了其在廣泛限制下的生產能力。但缺乏重大技術進展也表明中芯國際的創新步伐正在放緩。據彭博社和TechInsights報導,此前有傳言稱華為正在開發一款5nm處理器,計畫於今年發佈。但由於出口限制,中芯國際無法從阿斯麥獲得先進的光刻機,對中芯國際的依賴阻礙了技術進步。因此,華為在2026年之前實現5nm生產的希望變得渺茫。